日本品川公司开发出低膨胀硅质浇注料

日本品川耐火材料公司开发出硅砖替代产品低膨胀硅质浇注料--CST-K57，该产品热膨胀率低，室温～1450 ℃热膨胀测试发现，与烧成硅砖、高铝浇注料(Al2O3含量79%)相比，热膨胀率较低，抗蠕变性好1000 ℃的蠕变率为1.5%;抗热震性好，最低开裂温度为1000 ℃，硅砖则只有300 ℃。该产品的具体理化性能见表1所示。

 

【中国镁质材料网 采编：ZY】